技术支持

原材料检验

对陶瓷基板、电阻浆料、电极浆料、保护材料及包装材料进行来料检验，确认尺寸、性能、批次及质量状态。

• 材料规格与批次核验

• 外观、尺寸及性能抽检

• 合格材料入库并建立追溯记录

基板清洗与预处理

对陶瓷基板进行清洁、除尘和表面处理，去除影响印刷与附着力的杂质，为后续电极和电阻层加工提供稳定基础。

电极印刷

采用精密丝网印刷设备将电极材料均匀印刷至基板指定位置，严格控制图形尺寸、厚度、平整度及位置精度。

干燥与高温烧结

印刷后的基板经过干燥及温度曲线受控的高温烧结，使电极层形成稳定结构，提升结合强度与电气性能。

电阻层成型

根据产品阻值、尺寸及性能要求，将对应电阻材料精密加工至基板表面，并通过工艺参数控制电阻膜层的一致性。

激光调阻

使用高精度激光调阻设备实时测量并修正阻值，使产品达到目标阻值及精度要求，同时记录调阻数据。

• 阻值实时检测

• 精密激光切割修正

• 调阻结果自动判断与记录

保护层加工

在电阻体表面形成保护层，降低湿气、污染物、机械应力及环境变化对产品性能的影响，提升长期稳定性。

标识印刷

根据产品规格完成阻值代码、系列标识或其他识别信息的印刷，确保内容清晰、位置准确并满足追溯要求。

切割与成型

将完成膜层加工的基板按照产品尺寸进行分割与成型，严格控制外形尺寸、边缘质量和产品一致性。

端电极与电镀

完成端面电极加工及镀层处理，增强产品可焊性、耐腐蚀性和连接可靠性，满足自动化贴装与焊接要求。

电性能测试与分选

对产品阻值、精度及相关电性能进行自动测试，根据规格范围完成分选，不合格产品自动隔离。

• 阻值与精度检测

• 外观和尺寸检查

• 测试数据与批次信息关联

编带包装与成品检验

合格产品按照包装规范进行编带、卷盘、标签及装箱，完成最终检验后入库，确保产品在运输和使用过程中的安全性。